金屬三片/四片半切盤 金屬三片/四片半切盤,率的選擇 適合機型:各種類型劃片機
切割專用陶瓷微孔全切盤,獨特的設(shè)計,優(yōu)異的性能 適合機型:各種類型劃片機
QFN專用微孔金屬全切盤,獨特的設(shè)計,優(yōu)異的性能
WAFER承載料盒(晶圓盒): 標(biāo)準(zhǔn)WAFER承載料盒,安全美觀 規(guī)格范圍:型號齊全,適合各種WAFER使用 WAFER清洗用料盒: 清洗用WAFER承載料盒,美觀可靠 規(guī)格范圍:型號齊
承載料盒: 標(biāo)準(zhǔn)承載料盒CASSETTE(提籃),美觀堅固 規(guī)格范圍:型號齊全,適合各種鋼環(huán)FRAME使用
料盒MAGAZINE: LEAD FRAME承載料盒,美觀堅固,安全可靠 規(guī)格范圍:型號齊全,適合各種LEAD FRAME使用 本產(chǎn)品為江蘇明微電子設(shè)備有限公司自行研制生產(chǎn)的LEAD FRAME
特殊貼片環(huán)FRAME: 特殊貼片環(huán)FRAME,進(jìn)口質(zhì)地,量身定做 規(guī)格范圍:針對各種特殊WAFER(晶圓)量身定制 貼片環(huán) FRAME: 貼片環(huán)FRAME,進(jìn)口
擴(kuò)片環(huán) Double Ring: 尼龍繃環(huán)DOUBLE RING 規(guī)格范圍:型號齊全,適合各種WAFER(晶圓)擴(kuò)膜使用 本產(chǎn)品為江蘇明微電子設(shè)備有限公司自行研制生產(chǎn)的尼龍擴(kuò)片環(huán),按照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制作生產(chǎn)
手動擴(kuò)膜機/手動擴(kuò)晶機特點 適用于半導(dǎo)體切割制程后擴(kuò)張或拉伸工序 規(guī)格:4inch/5inch/6inch/8inch(型號為:HW-DE204/205/206/208/304/305/306/3
手動揭膜機特點: 適用于半導(dǎo)體晶圓減薄制程中的揭膜工藝 規(guī)格:6inch/8inch (型號:HW-WM206/208-DT) ■ 此外我們也能根據(jù)客戶需求,提供非標(biāo)產(chǎn)品。 1.可同時
減薄貼膜機(貼片機)系列 適用于半導(dǎo)體晶圓減薄制程中的貼膜工藝 規(guī)格:6inch/8inch(型號:HW-WM206/WM208-BG) ■ 此外我們也能根據(jù)客戶需求,提供非標(biāo)產(chǎn)品. 8寸
OEM部是從事半導(dǎo)體測試、切割、挑粒及封裝的部門。OEM部擁有二十多臺測試設(shè)備、三十多臺8英寸、12英寸切割設(shè)備及一批專業(yè)輔助、檢驗設(shè)備,能適應(yīng)6英寸以下的半導(dǎo)體分立器件測試及12英寸以下的半導(dǎo)體、各
PM NANO320以人工方式進(jìn)行加工物的安裝/只有切割加工作業(yè)以自動方式進(jìn)行,設(shè)備,封裝、半導(dǎo)體化合物等難切割材料。
全新6寸半自動切割機NA50F 1.專為玻璃,Wafer,封裝型電子零件精密切割量身打造 2.高剛性機構(gòu)設(shè)計,提供高精度及率的加工性能 3.友善的人機界面,操作建議且直接 4.緊致型設(shè)計,縮減
手動貼膜機/手動貼片機/晶圓貼片機 適用于半導(dǎo)體晶圓切割制程中切割前的貼膜工序。規(guī)格:6inch(含6inch以下的產(chǎn)品)/8inch/12inch (型號:HW-WM206/208)■ 此外我們也能
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