2023中國(guó)深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展|半導(dǎo)體芯片展|半導(dǎo)體材料設(shè)備展

2023中國(guó)深圳半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展|半導(dǎo)體芯片展|半導(dǎo)體材料設(shè)備展 時(shí) 間：2023年8月29～31日 地 點(diǎn)：深圳國(guó)際會(huì)展中心(新館) 行業(yè) 2023中國(guó)(深圳)國(guó)際半導(dǎo)體展覽會(huì)是新材料展旗下重要的項(xiàng)目專題展，將集中展示半導(dǎo)體行業(yè)及應(yīng)用的新產(chǎn)品與技術(shù)，為企業(yè)樹立品牌形象，促進(jìn)貿(mào)易合作、市場(chǎng)開發(fā)，引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)，加強(qiáng)生產(chǎn)、研發(fā)、銷售互動(dòng)，深入洞悉半導(dǎo)體市場(chǎng)未來(lái)發(fā)展新風(fēng)向，以發(fā)展的眼光挖掘未來(lái)半導(dǎo)體市場(chǎng)的新需求，創(chuàng)新展會(huì)內(nèi)涵，多層次組織專業(yè)觀眾，為參展企業(yè)和參會(huì)客商提供了一個(gè)技術(shù)交流、產(chǎn)品展示和貿(mào)易洽談的平臺(tái)。 受益新能源汽車、HPC、IoT等行業(yè)需求增長(zhǎng)。2022年1-7月全球半導(dǎo)體銷售額累計(jì)為3531億美元，預(yù)計(jì)到2022年將攀升至6,000億美元。 2021年我國(guó)半導(dǎo)體銷售額全球占比約35%，但2021年我國(guó)晶圓全球產(chǎn)能占比僅為16%，遠(yuǎn)低于我國(guó)半導(dǎo)體銷售額全球占比。在我國(guó)政策扶持以及IC設(shè)計(jì)加速發(fā)展推動(dòng)下，晶圓產(chǎn)能東移將是全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展趨勢(shì)。 參展理由： 規(guī)模優(yōu)勢(shì)，結(jié)識(shí)新經(jīng)銷商和買家：為參展商實(shí)際展出效果提供有力保障。本屆展會(huì)預(yù)計(jì)到會(huì)觀眾將超過(guò)40000人次，采取強(qiáng)勢(shì)的全球招商宣傳模式，將整合歷屆展會(huì)的數(shù)據(jù)庫(kù)，重點(diǎn)邀約半導(dǎo)體行業(yè)用戶到會(huì)參觀洽談。 無(wú)縫對(duì)接，邀請(qǐng)國(guó)內(nèi)外客商：在展館內(nèi)、地鐵站、酒店均有廣告指示牌，并安排1000多名外語(yǔ)專職人員，將涉及到此次展會(huì)領(lǐng)域的專業(yè)采購(gòu)商直接引進(jìn)我展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)洽談采購(gòu)。 開拓市場(chǎng)，鞏固已有的市場(chǎng)份額：一次參展全年享受線上、線下綜合宣傳，宣傳范圍涉及網(wǎng)站、雜志、報(bào)紙、手機(jī)報(bào)、微博、微信等新媒體方式，一次參展多重驚喜。緊跟新市場(chǎng)發(fā)展動(dòng)態(tài)，分享互動(dòng)，特設(shè)一對(duì)一貿(mào)易配對(duì)會(huì)，誠(chéng)邀來(lái)自線上線下的半導(dǎo)體行業(yè)用戶采購(gòu)負(fù)責(zé)人，觀眾來(lái)自全球30多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，安排一對(duì)一的見(jiàn)面洽談，提高您產(chǎn)品銷售的絕佳途徑。 展出范圍： 1、半導(dǎo)體材料：?jiǎn)尉Ч?、硅片、鍺硅材料、S01材料、太陽(yáng)能電池用硅材料及化合物半導(dǎo)體材料、石英制品、石墨制品、防靜電材料等； 2、半導(dǎo)體設(shè)備：半導(dǎo)體封裝設(shè)備、半導(dǎo)體擴(kuò)散設(shè)備、半導(dǎo)體焊接設(shè)備、半導(dǎo)體清洗設(shè)備、半導(dǎo)體測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體制冷設(shè)備、半導(dǎo)體氧化設(shè)備等； 3、半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)等； 4、電子元器件專區(qū)：電阻、電容器、電位器、電子管、散熱器、機(jī)電元件、連接器、半導(dǎo)體分立器件、電聲器件、 激光器件、電子顯示器件、光電器件、傳感器、電源、開關(guān)、微特電機(jī)、電子變壓器、繼電 器、印制電路板、集成電路、各類電路、壓電、晶體、石英、陶瓷磁性材料、印刷電路用基 材基板、電子功能工藝專用材料、電子膠（帶）制品、電子化學(xué)材料及部品等； 5、IC產(chǎn)品與應(yīng)用技術(shù)、IC測(cè)試方法與測(cè)試儀器、IC設(shè)計(jì)與設(shè)計(jì)工具、IC 制造與封裝； 6、集成電路制造專區(qū)：晶圓制造廠、晶圓代工廠、模擬集成電路、數(shù)字集成電路和數(shù)、?；旌霞呻娐分圃斓?； 7、AI+5G專區(qū)：工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)、智能機(jī)器人、智能汽車、智能手機(jī)、智能交通、航天航空電子、智能家電、 無(wú)人機(jī)、5G開發(fā)及應(yīng)用、多接入邊緣計(jì)算、網(wǎng)絡(luò)切片、虛擬技術(shù)、醫(yī)療電子等； 將聚焦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)難點(diǎn)，同期開展高峰論壇、研討交流、供需對(duì)接、實(shí)地考察、評(píng)選賽事、人才交流等一系列高端配套活動(dòng)。舉辦核心活動(dòng)——未來(lái)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會(huì)，涵蓋航天、汽車、軍工、手機(jī)、筆電、家電、醫(yī)療等芯片領(lǐng)域，搭建產(chǎn)學(xué)研用一體深度互動(dòng)平臺(tái)，形成產(chǎn)業(yè)生態(tài)交流長(zhǎng)效機(jī)制。大會(huì)將邀請(qǐng)行業(yè)院士、專家學(xué)者、國(guó)內(nèi)外行業(yè)精英，共同為中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展建言獻(xiàn)策，加速科研技術(shù)成果轉(zhuǎn)換應(yīng)用落地。

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