產(chǎn)品特點： 1高精度性：低漂移的振鏡與快速的無鐵心直線電機系統(tǒng)平臺組合，在快速切割同時保持微米量級的高精度。 2簡單易學性：自主研發(fā)的基于 Windows 系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。采用雙Y平臺,提高加工效率. 3智能自動性：采用同軸高精度 CCD 自動定位、對焦，定位快速準確，無需人工干預，操作簡單，實現(xiàn)同類型一鍵式模式，大提高生產(chǎn)效率。振鏡自動校正、自動調(diào)焦、全程實現(xiàn)自動化，采用激光位移傳感器自動調(diào)整焦點到臺面的高度，實現(xiàn)快速對位，省時省心。 4適合切割對象：FPC電路板外形， 芯片切割、手機攝像頭模組。 分塊、分層、選擇區(qū)域切割并直接成型，切割邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。產(chǎn)品可以矩陣排列多個進行自動定位切割，特別適合精細、高難度、復雜的圖案等外型的切割 5高性能激光器: 采用國際一線的固態(tài)紫外激光器，具有光束質量好、聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高等優(yōu)點是完美切割品質的保證。

技術參數(shù)：
參數(shù)規(guī)格表 型 號 CW-LJ330B 主體尺寸(L*W*H) 1350mm*1600mm*1600mm 激光機重量 1500KG 激光機供應電源 AC220V / 3KW 激光源 全固態(tài)355nm UV 激光器 激光器功率 15W（視客戶要求國產(chǎn)或進口） 厚材料度 ≤ 1.2 mm(視實際材料而定) 整機精度 ±20 μm 平臺定位精度 ±2 μm 平臺重復精度 ±2 μm 切割幅面 雙Y工作臺、單Y面積300*330mm 聚焦光斑直徑 20±5μm 環(huán)境溫度/濕度 20±2 ℃/＜60 % 機床主體 大理石 振鏡系統(tǒng) 原裝進口 運動系統(tǒng) 進口伺服電機 運動控制系統(tǒng) 原裝進口 必要硬件和軟件 含 PC 和 CAM 軟件

使用說明：
簡單易學性：自主研發(fā)的基于 Windows 系統(tǒng)的控制軟件，易操作的中文界面，友好美觀，功能強大多樣，操作簡單方便。采用雙Y平臺,提高加工效率.

采購須知：
高速生產(chǎn)、質量穩(wěn)定、信譽至上、收獲無憂。