?聚酰亞胺薄膜(PolyimideFilm)是上性能好的薄膜類(lèi)絕緣材料，聚酰亞胺薄膜具有優(yōu)良的耐高低溫性、電氣絕緣性、粘結(jié)性、耐輻射性、耐介質(zhì)性，能在-269℃~280℃的溫度范圍內(nèi)長(zhǎng)期使用，特別適宜用作柔性印制電路板基材和各種耐高溫電機(jī)電器絕緣材料。 一、性能特點(diǎn)： (1)優(yōu)異的耐熱性。聚酰亞胺的分解溫度一般超過(guò)500℃,有時(shí)甚至更高,是目前已知的有機(jī)聚合物中熱穩(wěn)定性高的品種之一,這主要是因?yàn)榉肿渔溨泻写罅康姆枷悱h(huán)。 (2)優(yōu)異的機(jī)械性能，聚酰亞胺纖維的彈性模量可達(dá)到500MPa,僅次于碳纖維。 (3)良好的化學(xué)穩(wěn)定性及耐濕熱性。聚酰亞胺材料一般不溶于,耐腐蝕、耐水解。改變分子設(shè)計(jì)可以得到不同結(jié)構(gòu)的品種。 (4)良好的耐輻射性能其強(qiáng)度保持率為90%。 (5)良好的介電性能，介電常數(shù)小于3.5 因此,含氟聚酰亞胺材料的合成是目前較為熱門(mén)的研究領(lǐng)域。 二、適用領(lǐng)域： 由于PI薄膜具有良好的耐高低溫性能、環(huán)境穩(wěn)定性、力學(xué)性能以及優(yōu)良的介電性能，在眾多基礎(chǔ)工業(yè)與高技術(shù)領(lǐng)域中均得到廣泛應(yīng)用： 1）軟性電路板：軟性電路板的銅箔基板(FCCL)以及軟性電路板(FPCB)的保護(hù)層的應(yīng)用普遍，且市場(chǎng)也大。 2）絕緣材料：電機(jī)電子設(shè)備絕緣、耐高溫電線電纜、電磁線、耐高溫導(dǎo)線、絕緣復(fù)合材料等。 3）電子產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域：印刷電路板的主板、手機(jī)、離手機(jī)、鋰電池等產(chǎn)品。一般來(lái)說(shuō)常用是25μm以下的PI膜。 4）半導(dǎo)體領(lǐng)域應(yīng)用：微電子的鈍化層和緩沖內(nèi)涂層、多層金屬層間介電材料、光電印刷電路板的重要基材。 5）非晶硅太陽(yáng)能電池領(lǐng)域：透明的PI膜可作為軟性的太陽(yáng)能電池底板。超薄的PI膜可應(yīng)用于太陽(yáng)帆(光帆)。