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BGA樹脂塞孔板

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    面議
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    1
  • 庫存總量

    9999
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認(rèn)證資料 Certification Data

深圳市富邦多層科技有限公司

  • 聯(lián)系人:林鎮(zhèn)邦
  • 官網(wǎng)地址:www.fullbestpcb.com.cn
  • 經(jīng)營模式:制造商
  • 主營產(chǎn)品:厚銅板生產(chǎn),阻抗板,盲埋孔板,金屬化半孔HDI板,FPC加急打樣
  • 所在地:深圳市寶安區(qū)新橋街道萬豐社區(qū)中心路18號(hào)高盛大廈A座十二層
  • 供應(yīng)產(chǎn)品:39
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產(chǎn)品詳情

Product details

BGA樹脂塞孔板

SMT(Surface Mount Technology 表面安裝)技術(shù)順應(yīng)了智能電子產(chǎn)品小型化,輕型化的發(fā)展潮流,為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的輕、薄、短、小打下了基礎(chǔ)。SMT技術(shù)在90年代也走向成熟的階段。但隨著電子產(chǎn)品向便攜式/小型化、網(wǎng)絡(luò)化方向的迅速發(fā)展,對(duì)電子組裝技術(shù)提出了更高的要求,其中BGA(Ball Grid Array 球柵陣列封裝)就是一項(xiàng)已經(jīng)進(jìn)入實(shí)用化階段的高密度組裝技術(shù)。

聯(lián)系方式

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  • 聯(lián)系人姓名:林鎮(zhèn)邦
  • 聯(lián)系人職位:法人
  • 聯(lián)系人手機(jī):15818595465
  • 企業(yè)電話:86-0755-85290129
  • 詳細(xì)地址:深圳市寶安區(qū)新橋街道萬豐社區(qū)中心路18號(hào)高盛大廈A座十二層